第 39 卷第 3 期 Vol. 39 No. 3 2009 年 6 月 Jun 2009

所属栏目：功能材料 基于乙醛酸作还原剂的新型化学镀铜工艺研究

刘 韧，李德良*，杨振兴 （中南林业科技大学 资源与环境学院，湖南 长沙 410004）

摘　要：研究了乙醛酸化学镀铜体系中各因素对镀速和溶液稳定性的影响，根据实验确定了适宜的化学镀铜液的配方及工艺规范。优化工艺条件：硫酸铜16 g／L，乙二胺四乙酸二钠30 g／L，乙醛酸13 g／L，2，2′-联吡啶10 mg／L，pH 12.5，温度 40℃。优化条件下，可获得结合力良好、表面均匀光亮的镀层，工艺中不使用甲醛，无污染，具有良好的环境效应及社会效应，应用前景广阔。

关键词：乙醛酸；镀速；化学镀铜

中图分类号：TQ153.1+4　　文献标识码：A　　文章编号：1009-9212（2009）02- 0068-05

Research on Electroless Copper Plating Process Using Glyoxylic Acid as Reducing Agent

LIU Ren, LI De-liang，YANG Zhen-xing （School of Resource and Environment，CSUFT，Changsha 410004，China）

Abstract：Factors affecting on plating rate and solution stability were studied for glyoxylic acid reduced electroless copper plating system. A proper composition of the plating solution was obtained as follows: copper sulfate 16 g／L，EDTA·2Na 30 g／L，glyoxylic acid 13 g／L，2，2'- bipyridine 10 mg／L. The optimal pH and temperature were 12.5℃ and 40℃，respectively. The process is environmentally benign with no formaldehyde.

Key words：glyoxylic acid；deposition rate；electroless copper plating

基金项目：湖南省环境科学学科建设资助项目（2006180）。

作者简介：刘 韧（1983－），男，湖南长沙人，在读研究生，主要研究方向：镀铜工艺的清洁生产、环保型化学镀铜工艺的开发与应用。

联 系 人：李德良，教授，博士，博士生导师，研究方向：环境友好型电子化学品和清洁生产技术（工艺及设备）开发。

收稿日期：2009-05-08