第 46 卷第 2 期 Vol. 46 No. 2 2016 年 4 月 Apr 2016

所属栏目：功能材料 镍钯金电路板封孔膜的制备及性能研究

朱 梦，吴道新*，肖忠良，吴 蓉，曹 婷，柏建春 （长沙理工大学 化学与生物工程学院，湖南 长沙 410114）

摘　要：采用浸渍法以缓蚀剂氨基三亚甲基膦酸（ATMP）为原料、添加剂烷基酚聚氧乙烯醚（APEO）和卤素钾盐的水溶液为封孔剂溶液在镍钯金电路板（PCB-ENEPIG）表面自组装形成有机皮膜。通过电化学阻抗谱（EIS）、扫描电镜研究了该有机保护膜的耐腐蚀性能及其形貌。实验结果表明：有机自组装膜对PCB-ENEPIG有较好的耐蚀作用，采用1.5 g／L ATMP、10 g／LAPEO、1 g／L碘化钾得到的自组装膜耐腐蚀性能最佳。

关键词：PCB-ENEPIG；ATMP2；自组装膜；缓蚀

中图分类号：TG174.42　　文献标识码：A　　文章编号：1009-9212（2015）06-0058-04

Preparation and Properties of Sealed Film in PCB-ENEPIG

ZHU Meng, WU Dao-xin*, XIAO Zhong-liang, WU Rong, CAO Ting, BAI Jian-chun (Institute of Chemical and Biological Engineering, Changsha University of Science & Technology, Changsha 410114, China)

Abstract：A self assembly film on Ni, Pd, and Au printed circuit board (PCB-ENEPIG) surface was achieved by impregnating using amino trimethylene phosphonic acid (ATMP) as the raw material, a mixture of alkylphenol ethoxylates (APEO) and halogen salt in deionized water as solvent. Electrochemical impedance spectroscopy and scanning electron microscope were used to study the corrosion inhibition performance and morphology of self assemble film. The experimental results indicated that self-assembly film had a better corrosion inhibition effect on the PCB-ENEPIG while a highhas best corrosion resistance performance of the film was achieved using the recipe including 1.5 g/L ATMP, 10 g/LAPEO, and 1 g/L KI.

Key words：PCB-ENEPIG; ATMP2; self-assembly film; corrosion

基金项目： 湖南省战略性新兴产业科技攻关与重大成果转化项目（2015GK1046），长沙市科技计划项目（K1508003-11）资助。

作者简介：朱 梦（1989-），女，湖南长沙人，硕士，研究方向：材料物理化学（E-mail：315447067@qq.com）。

联 系 人：吴道新，教授，研究方向：无机功能材料（E-mail：daoxinwu@126.com）。

收稿日期： 2016-03-2