第 48 卷第 1 期 Vol. 48 No. 1 2018 年 2 月 Feb 2018

所属栏目：功能材料 印制电路板孔金属化工艺中活化液的研制

吴 蓉1，吴道新1，李 丹1，肖忠良1，王毅玮1，沙 煜1，周光华2 （1.长沙理工大学 化学与生物工程学院，湖南 长沙 410114；2.奥斯康科技股份有限公司，湖南 益阳 413000）

摘　要：以氯化钯、氯化亚锡以及氯化钠为原料，采用“三步法”合成一种低浓度的胶体钯活化液（以PdCl2计：0.18 g·dm-3）。通过诱导时间和完全镀覆时间、电位曲线探究n（Sn）／n（Pd）、反应温度、熟化温度以及氯化钠的质量浓度对胶体钯分散性以及活性的影响。实验结果表明：当n（Sn）∶n（Pd）=50∶1，反应温度80±2℃，熟化温度90±2℃，氯化钠质量浓度80 g·dm-3时，优化了钯浓度为100×10-6的胶体钯活化液的配方。

关键词：胶体钯；低质量浓度；活性

中图分类号：TG174.42　　文献标识码：A　　文章编号：1009-9212（2018）02-0061-05

Preparation of Activating Solution in Printed Circuit Board Hole Metallization Process

WU Rong1, WU Dao-xin1, LI Dan1, XIAO Zhong-liang1, WANG Yi-wei1, SHA Yu1, ZHOU Guang-hua2 (1.Institute of Chemical and Biological Engineering, Changsha University of Science and Technology, Changsha 410114, China; 2. Aoshikang Technology Co.,Ltd., Yiyang 413000, China)

Abstract：A low-concentration colloidal palladium activation solution with palladium concentration was synthesized via a three-step method using palladium chloride, stannous chloride and sodium chloride as raw materials. The factors including the ratio of n(Sn)/n(Pd), reaction temperature, aging temperature and mass concentration of sodium chloride affecting the dispersion and activity of colloidal palladium were investigated by induction time, complete plating time and potential curve. The optimum formulation conditions for the colloidal palladium activation solution are as following: a mole ratio of 50∶1 for SnCl2 and Pd Cl2, reaction temperature is of 80±2℃, curing temperature is of 90±2℃, and sodium chloride concentration is of 80 g·dm-3.

Key words：colloidal palladium; low concentration; active

基金项目： 湖南省战略性新兴产业科技攻关与重大成果转化项目（2015GK10460，国家工业信息化部、财经部绿色制造系统集成项目“高精密印制电路板绿色关键工艺系统集成”，长沙市科技计划项目（kq1701077, kq1706063）。

作者简介：吴 蓉（1992-），女，湖南岳阳人，硕士，研究方向：印制电路板表面的化学镀（E-mail: 1075447366@qq.com）。

联 系 人：吴道新，教授，研究方向：无机功能材料（E-mail: daoxinwu@126.com）。

收稿日期：2018-01-25